簡(jiǎn)介及特點(diǎn)：

此設(shè)備是依據(jù)軟性線路板 EMI，PET 表面薄膜撕 離而研發(fā)?？梢詫?shí)現(xiàn)全自動(dòng)去除之功能。

優(yōu)勢(shì)：

? 可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)收放板。

? 可應(yīng)對(duì)各類 EMI 電磁膜。

 ? 可處理選鍍膠帶薄膜。

備注：需配套模切手撕拉位或直沖直貼設(shè)備（可沖切 手撕拉位）